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国内外聚酰亚胺薄膜比较
差异不大，目前来说国内与国外聚酰亚胺薄膜常规应用己无太大区别，国产膜的优势是价格低，至于，性能上，在一些性能要求高的场合国产尚不能代替。
美国杜邦自然是老大，产品全质量好，法国圣戈班也比较不错，生产车间达到1000级净化； 此外日本有个钟渊、韩国貌似也有做的，质量都不错； 国内生产的比较多，普通亚胺膜北方、南方都有在做，你可以搜搜看；高档膜也有不错的厂家，像深圳瑞华泰、天津普利曼，上海 江苏也有，看你具体哪方面需求了。
材质：青稞纸是一种天然纤维材料，是以青稞为原料制成的，而聚酰亚胺薄膜是一种合成材料。应用：青稞纸主要用于纸质包装、礼品袋、纸巾、书籍等，聚酰亚胺薄膜主要用于高端电子产品、医疗器械、食品等领域的包装。
聚酰亚胺薄膜的特点 聚酰亚胺薄膜具有以下几个显著的特点：高温稳定性：聚酰亚胺薄膜可以在高温环境下保持较好的物理和化学性质，其耐热温度可达300摄氏度以上。优异的电绝缘性：聚酰亚胺薄膜具有极佳的电绝缘性能，可用于电子元件的绝缘层和隔离层，防止电路之间的干扰。
一般的UV膜由三层构成，基本材质为聚乙烯氯化物，粘性层在中间，还有一层为覆层，它的粘性剥离度可变性使得其优越性很大。
PI金 保护胶膜是做什么用的?
1、PI是聚酰亚胺的英文缩写 你说的是聚酰亚胺高温胶带，俗称金手指高温胶带 最常见的用途是电路板的金手指贴膜保护用，耐200度以上高温，电子行业用途广泛，我们就做这个的。
2、在发热片领域中，也有使用PI膜来代替PET薄膜的，这时SWA120的热熔胶网膜和XJA110的热熔胶膜也是一个不错的选择，因为PI膜的成分是聚酰亚胺，而SWA120和XJA110的主要成分是共聚酰胺，在分子式上也有相通之处。
3、热熔胶膜-PAPA热熔胶膜的主要成分是共聚酰胺，具有良好的黏性和稳定性，颜 透明、无弹力，熔点偏高，具有良好的耐干洗性能。PA热熔胶膜应用范围较少，并且价格昂贵，主要用于各类电子产品、PI膜等领域材料的粘结使用。
4、覆盖层是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料，一般有两类可供选择。第一类是干膜型(覆盖膜)，选用聚酰亚胺材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。
5、FR一FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
PI(聚酰亚胺)薄膜用什么类型的胶水粘接比较好
1、PI薄膜粘接有用有机硅压敏胶，就是俗称的硅胶胶水；KL-2910胶水为高温下快速固化硅胶压敏胶，配合BPO或双二四等过氧物硫化，搭配PRIMER底涂剂CL-24S-3使用。特点：高剥离力，BPO硫化成型 PI（聚酰亚胺）薄膜典型应用于电池胶带。PI高温胶带、硅胶绿胶带，金手指等产品。
2、硅胶胶水与丙烯酸胶水在聚酰亚胺胶带使用范围是不一样的 前者适合耐高温PI胶带。后者为无耐温要求使用的比较多些。原因在于2620硅胶体系的原材料为硅胶，其本身的耐高温、高湿特性极佳！丙烯酸胶水多为水性胶。因此在耐温性能上是有局限的。
3、聚酰亚胺胶带是以PI聚酰亚胺薄膜为基材涂布有机硅压敏胶粘剂KL-9310B，在逗号或者微凹涂布机器中，高温加热快速固化的硅胶压敏胶，配合BPO或双二四等过氧化物、Primer底涂剂KL-26AB-8或CL-24S-3一起使用。起加工工艺有：配胶、涂布、烘烤后收卷而成。
KAPTON胶带、PI电热膜是用什么胶水粘在一起的?
kapton胶带俗称pi胶带，是种重要的保护膜产品。以电晕或者火焰处理过的聚酰亚胺薄膜作为基材，涂布KL-9310有机硅体系的耐高温胶水，然后经过隧道炉高温烘烤，收卷，模切加工而成。具有超强的耐高温性，高粘着力、30-1000g剥离力。PI电热膜采用的是CL-26AB热硫化硅胶胶水与PI聚酰亚胺基材，注塑或者模压成型。
聚酰亚胺（Polyimide，有时简写为PI），是综合性能最佳的有机高分子材料之一。其耐高温达400°C以上 ，长期使用温度范围-200～300°C，部分无明显熔点，高绝缘性能，103 赫兹下介电常数0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H级绝缘。
聚酰亚胺发热片又叫FPC电热膜、PI电热膜，是采用聚酰亚胺(PI或Kapton) 作为绝缘体，以金属箔与柔性绝缘材料经高温复合而成的柔性电热膜。其中，聚酰亚胺是柔性好，厚度薄，绝缘强度高、无毒的半透明材料。
用均酐制备的Kapton薄膜抗张强度为170MPa，而联苯型聚酰亚胺(Upilex S)可达到400MPa。聚酰亚胺纤维的弹性模量可达到500MPa，仅次于碳纤维。(3)良好的化学稳定性及耐湿热性。聚酰亚胺材料一般不溶于有机溶剂，耐腐蚀、耐水解。改变分子设计可以得到不同结构的品种。
pi膜是聚酰亚胺材料，全称是聚酰亚胺薄膜，一般呈透明的黄 ，在许多太阳能利用行业领域都得到了广泛的使用，具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在-269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。是已知的有机聚合物中热稳定性最高的品种之一。
发热原理不一样。pi发热片采用面状发热方式，容许表面功率密度极大，最大可达到8W/cm2。因此，本产品系列具有加热均匀性能更好，加热速率更快的特点。石墨烯发热膜是烯旺科技独创的，们是做石墨烯发热应用产品的，产生的石墨烯远红外是面状发热，更高密度渗透肤理，缓解疼痛。
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